高通同時指出,WiPower是採用近場磁共振技術,讓許多相容技術的消費性電子及手持裝置不需對準或直接接觸充電,同時可為不同功率需求的裝置充電。1040729

(中央社記者張建中新竹29日電)手機晶片廠高通(Qualcomm)宣布,成功開發出無線充電新技術,讓金屬外殼裝置也能利用無線充電技術充電。

內容來自YAH負債整合OO新聞

新聞來源https://tw.news.yahoo.c個人信貸om/高通新技術-金屬殼也能無線充電-070313320.html

為使無線充電技術能應用到更多種類的消費性電子產品,高通成功開發出支援金屬外殼裝置的無線充電解決方案。

高通表示,這項支援金屬外殼裝置的無線充電方案,是採用房屋貸款WiPower技術,對充電範圍內的金屬物質容忍度較高,即便電場內有銅板等物質,也不會干擾充電過程。

高通新技術 金屬殼也能無線充電



隨著系統與晶片廠紛紛投入發展,近年無線充電市場逐步升溫;只是金屬外殼裝置因技術問題,仍無法採用無線充電技術充電,也讓無線充電應用未能快速普及。

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